संचार के क्षेत्र में डायोड की घरेलू प्रतिस्थापन स्थिति क्या है?

一, घरेलू प्रतिस्थापन का अंतर्निहित तर्क: तकनीकी पुनरावृत्ति और बाजार के दबाव की दोहरी ड्राइव
1। उच्च - अंत उत्पादन क्षमता में अंतराल ने प्रतिस्थापन की मांग की है
संचार उपकरणों के दुनिया के सबसे बड़े निर्माता के रूप में, चीन डायोड के लिए वैश्विक मांग का 40% हिस्सा है, लेकिन इसका स्व - उच्च - अंतिम उत्पादों के लिए पर्याप्तता दर 35% से कम है। एक उदाहरण के रूप में 5 जी बेस स्टेशनों को लेते हुए, एक एकल उपकरण को 10000 से अधिक उच्च - आवृत्ति, कम हानि डायोड से लैस करने की आवश्यकता है, जो लंबे समय से अंतरराष्ट्रीय दिग्गजों जैसे कि इन्फिनोन और एंसन पर निर्भर हैं। 2025 के आंकड़ों के अनुसार, चीन के मोटर वाहन ग्रेड डायोड की उत्पादन क्षमता अंतर 3.8 बिलियन इकाइयों तक पहुंच जाएगी, मुख्य रूप से उच्च - अंत श्रेणियों जैसे कि SIC MOSFETS में केंद्रित है। यह संरचनात्मक असंतुलन डाउनस्ट्रीम उद्यमों को घरेलू आपूर्तिकर्ताओं की शुरूआत में तेजी लाने के लिए मजबूर करता है, जिससे "मांग संचालित प्रतिस्थापन" का एक बाजार पैटर्न बनता है।
2। नीति लाभांश तकनीकी परिवर्तन गति जारी करता है
राष्ट्रीय एकीकृत सर्किट उद्योग नीति में स्पष्ट रूप से 2025 तक डायोड के वर्चस्व दर को 70% तक बढ़ाने की आवश्यकता होती है, और ऑटोमोटिव ग्रेड मानकों को पूरा करने वाले उत्पादों को 15% मूल्य - जोड़ा कर कमी दी जाएगी। चीन के संसाधन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स को एक उदाहरण के रूप में लेते हुए, इसका आईडीएम मॉडल डिजाइन, विनिर्माण और पैकेजिंग परीक्षण की पूरी श्रृंखला को एकीकृत करता है। 12 इंच वेफर फैब्स के विस्तार के माध्यम से, इसने वैश्विक आपूर्ति के 40% के लिए स्थानीय डायोड उत्पादन क्षमता को प्रति वर्ष 200 बिलियन यूनिट तक बढ़ा दिया है। यह नीति, पूंजी की दोहरी ड्राइव के साथ मिलकर, घरेलू रूप से उत्पादित उपकरणों के सत्यापन चक्र को काफी कम करती है।
3। तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक प्रतिस्थापन के लिए एक खिड़की खोलते हैं
SIC और GAN सामग्री की सफलता घरेलू प्रतिस्थापन के लिए लेन से आगे निकलने और बदलने का अवसर प्रदान करती है। 2025 तक, घरेलू रूप से उत्पादित SIC डायोड की बाजार हिस्सेदारी 25%तक बढ़ने की उम्मीद है, और उनकी उच्च दक्षता और उच्च शक्ति घनत्व विशेषताओं पूरी तरह से 6G Terahertz संचार की मांग को पूरा करते हैं। उदाहरण के लिए, तीसरा - पीढ़ी 650V/1200V Sic Schottky डायोड बुनियादी अर्धचालक द्वारा विकसित किया गया है, वर्तमान घनत्व में 30% की वृद्धि हुई है और 6-इंच वेफर तकनीक के माध्यम से 50% की वृद्धि की क्षमता है, और Huawei और ZTE की आपूर्ति श्रृंखला प्रणालियों में प्रवेश किया है।
2, कोर क्षेत्रों में वैकल्पिक प्रगति: बिंदु सफलता से लेकर व्यवस्थित कवरेज तक
1। संचार आधार स्टेशन: उच्च - आवृत्ति घटकों का घरेलू प्रतिस्थापन त्वरण
5 जी बेस स्टेशनों के क्षेत्र में, घरेलू उच्च - आवृत्ति डायोड ने एक महत्वपूर्ण सफलता हासिल की है। Zhanxin इलेक्ट्रॉनिक्स '650V/1200V SIC डायोड ने औद्योगिक प्रमाणन पारित किया है और शेन्ज़ेन मेगमीट के चार्जिंग मॉड्यूल में आयातित घटकों को बदल दिया है, जिससे सिस्टम दक्षता में 0.2%की वृद्धि हुई है। अधिक उल्लेखनीय यह है कि Sanan द्वारा एकीकृत सिलिकॉन कार्बाइड MPS SCHOTTKY डायोड एक हाइब्रिड पिन डिजाइन को अपनाता है, जिसका व्यापक रूप से ट्रैक्शन ड्राइव, वाहन चार्जिंग और अन्य परिदृश्यों में उपयोग किया गया है, और इसकी विश्वसनीयता सूचकांक AEC - Q101 मानक की आवश्यकताओं को पूरा करता है।
2। ऑप्टिकल संचार: मॉड्यूलेशन डायोड का घरेलू उदय
ऑप्टिकल संचार 2024 तक 1.13 बिलियन युआन के बाजार आकार के साथ डायोड का सबसे बड़ा अनुप्रयोग क्षेत्र है। बीजिंग बोयन ज़िशंग के आंकड़ों के अनुसार, लेजर रडार के लिए उपयोग किए जाने वाले मॉड्यूलेशन डायोड का अनुपात 27.8%तक पहुंच गया है, और 15%की वार्षिक वृद्धि दर को बनाए रख रहा है। सूज़ौ ग्यूड ने 50 से अधिक श्रृंखलाओं और 7000 से अधिक किस्मों को एकीकृत किया है, और इसकी रेक्टिफायर डायोड की बिक्री लगातार दस वर्षों से चीन में शीर्ष पर रही है। इसने सिस्को और हुआवेई के साथ सीधे प्रतिस्पर्धा करते हुए, डेटा सेंटर इंटरकनेक्ट (DCI) बाजार में सफलतापूर्वक प्रवेश किया है।
3। वाहनों का इंटरनेट: वाहन ग्रेड उपकरणों का पारिस्थितिक पुनर्निर्माण
ऑटोमोबाइल के बुद्धिमानता ने उच्च विश्वसनीयता डायोड के लिए एक विस्फोटक मांग को बढ़ावा दिया है। यांगजी टेक्नोलॉजी के रेक्टिफायर ब्रिज स्टैक प्रोडक्ट्स ने आईएसओ 26262 फंक्शनल सेफ्टी सर्टिफिकेशन को पारित किया है, जिससे बीडेड और एनआईओ के इंटेलिजेंट कॉकपिट्स में घरेलू प्रतिस्थापन प्राप्त हुआ है। इसका ESD सुरक्षा डायोड इलेक्ट्रोस्टैटिक दालों को 12V से नीचे कर सकता है, CAN - बस बस सुरक्षा आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि स्थानीय निर्माताओं ने ऑटोमोटिव कंपनियों के साथ संयुक्त प्रयोगशालाओं की स्थापना की है, ताकि घटक से सिस्टम तक एक सहयोगी सत्यापन प्रणाली का निर्माण किया जा सके, जिससे ऑटोमोटिव ग्रेड उत्पादों के विकास चक्र को काफी कम कर दिया जा सके।
3, चुनौती और सफलता: तकनीकी प्रतिस्थापन से पारिस्थितिक प्रतिस्थापन तक
1। तकनीकी पुनरावृत्ति जोखिम: नई सामग्रियों का विघटनकारी प्रभाव
नई अर्धचालक सामग्री जैसे क्वांटम डॉट्स और पेरोव्साइट्स मौजूदा तकनीकी दृष्टिकोणों को पलट सकते हैं। उदाहरण के लिए, Rui Neng Semiconductor द्वारा लॉन्च की गई छठी पीढ़ी SIC डायोड पतली फिल्म प्रौद्योगिकी के माध्यम से चालन वोल्टेज ड्रॉप को 25% तक कम कर देता है, लेकिन इस तकनीकी छलांग को कंपनियों को अनुसंधान और विकास में निवेश जारी रखने की आवश्यकता होती है। 2025 में, यूएस बीआईएस द्वारा जीएएन एपिटैक्सियल वेफर्स पर निर्यात नियंत्रण का उन्नयन सामग्री स्वायत्तता और नियंत्रणीयता की तात्कालिकता पर प्रकाश डालता है।
2। पारिस्थितिक बाधाएं: उपकरणों से सिस्टम तक अनुकूलन चुनौतियां
अंतर्राष्ट्रीय दिग्गज "डिवाइस+एल्गोरिदम+टूलचेन" के माध्यम से पारिस्थितिक बाधाओं का निर्माण करते हैं। उदाहरण के लिए, Infineon's Aurix ™ माइक्रोकंट्रोलर को 0.1 μ s स्तर पर गतिशील प्रतिक्रिया प्राप्त करने के लिए SIC डायोड के साथ गहराई से युग्मित किया जाता है। घरेलू निर्माताओं को इस प्रणाली स्तर के लाभ के माध्यम से तोड़ने की आवश्यकता है। उदाहरण के लिए, हुडा जियुटियन ने चिप्स और सेमीकंडक्टर्स, एकीकृत आरएफ सिमुलेशन और 3 डी पैकेजिंग डिजाइन क्षमताओं का अधिग्रहण किया है, और भौतिक सत्यापन के लिए सर्किट डिजाइन को कवर करने वाले एक पूर्ण प्रक्रिया टूलचेन का गठन किया है, जो चिप डिजाइन चक्र को 40%तक कम करता है।
3। वैश्वीकरण लेआउट: भू -राजनीतिक जोखिमों में विविधता
व्यापार घर्षण कंपनियों को अपनी आपूर्ति श्रृंखलाओं के पुनर्गठन के लिए मजबूर कर रहे हैं। चांगजिंग टेक्नोलॉजी ने चिप डिज़ाइन से पैकेजिंग और परीक्षण के लिए जियांग्सु हाइड सेमीकंडक्टर के अधिग्रहण के माध्यम से एक पूर्ण उद्योग श्रृंखला लेआउट का गठन किया है, और "चीनी अनुसंधान और विकास+विदेश विनिर्माण" के एक लचीले आपूर्ति मॉडल को प्राप्त करने के लिए दक्षिण पूर्व एशिया में उत्पादन आधार बनाया है। यह वैश्विक लेआउट न केवल टैरिफ बाधाओं के प्रभाव को कम करता है, बल्कि कार्बन फुटप्रिंट ट्रेसिंग जैसी पर्यावरणीय अनुपालन क्षमताओं को भी बढ़ाता है।
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